1.碱性氰化物镀金

    碱性氰化物镀金液中金以Au(CN)2-的形式存在，镀液中含有过量的氰化物。该镀液具有较强的阴极极化作用，分散能力和覆盖能力良好，镀层细致光亮。在镀液中添加镍、钴等金属离子，会使镀层耐磨性大为提高。添加少量其他金属化合物(如氰化亚铜或银氰化钾)，镀层可略带粉红色、浅金黄色或绿色。镀层孔隙多，镀液中氰化物剧毒。此镀液不适于印制电路板的电镀。

镀液中各成分及工艺规范的影响：

    (1)金氰化钾。金氰化钾是氰化镀金镀液中的主盐。

    (2)氰化钾。氰化钾是氰化镀金液中的络合剂。

    (3)碳酸盐。碳酸盐能增加镀液的导电性。

    (4)磷酸盐。磷酸盐是一种缓冲剂，能稳定镀液，还能改善镀层的光泽。

    (5)阴极电流密度。电流密度主要影响镀层外观。

    (6)温度。温度主要影响电流密度范围和镀层外观，对镀液的导电性影响不大。

    (7)pH值。pH值对外观和硬度都有明显的影响，过高过低外观都不理想，硬度也会下降。

    (8)杂质的影响。在镀液中含少量的钠离子容易使阳极钝化，镀液也易变成褐色。

2.酸性和中性镀金

    酸性和中性镀金液中金以Au(CN)2+的形式存在。这种镀液的性能与碱性氰化物镀液基本相同。镀液稳定，毒性小，实际上是一种低氰工艺，镀层光亮平滑、硬度高、耐磨性好、孔隙率低、可焊性好。镀液对印制电路板的粘合剂无溶解作用，因此更适合印制电路板电镀。

    工艺维护要点：严格控制镀液的pH值，以获得满意的镀金层色泽；提高镀液温度和电流密度可以提高电流效率；阳极材料采用不溶性阳极，如铂、钛。